科磊(KLAC.US)订单加快与HBM/先进制程需求共振，小摩上看筹备价1485好意思元

（原标题：科磊(KLAC.US)订单加快与HBM/先进制程需求共振，小摩上看筹备价1485好意思元）

智通财经APP获悉，摩根大通保管对科磊(KLAC.US)的 “增抓” 评级，给出的筹备价为 1485 好意思元。在与科磊的高管团队会面后，小摩发现自公司发布财报以来，订单簿抓续改善，瞻望 2026 年上半年营收将已毕低至中单元数的增长，此前预期是抓平至小幅增长。这主若是由于公司近期订单加快增长，尤其是在 DRAM/HBM 限制，且器具的交货期也在延伸。不外，团队仍瞻望 2026 年下半年的增速会高于上半年，且瞻望 2026 年全年举座晶圆厂建树(WFE)将增长，小摩合计增幅在 10%-12% 傍边。

除 DRAM/HBM 限制推崇出色外，科磊在先进制程晶圆代工 / 逻辑芯片限制也保抓着强劲的支拨态势，主要来自台积电(2nm/3nm)以及客户群体的扩大(包括英特尔(INTC.US)、三星晶圆代工、Rapidus 等)。科磊公司对2026年其先进封装与HBM措置决策抓续保抓强劲增长态势满怀信心，毕竟在2025年，该业务限制就已斩获了超70%的增长佳绩。

总体而言，科磊有信心已毕 2026 年营收 140 亿好意思元、每股收益 38 好意思元的筹备，当今小摩对每股收益的预期已超 39 好意思元，且信服跟着先进制程晶圆代工 / 逻辑芯片 / 内存以及先进封装需求的强劲态势，来岁事迹有望超出预期。

小摩合计，跟着半导体制造复杂度的擢升，分析 IC 制造经由中的劣势和计量问题的需求大幅增多，同期先进芯片假想对制造经由中的轻浅变化更为敏锐，监测芯片假想中的 “重要” 区域变得至关弥留。

此外，科磊通过收购 Orbotech 已毕了在 PCB、SPTS、先进封装等结尾商场的多元化布局。小摩信服，凭借结尾商场的彭胀、商场份额的擢升、时间进方法位以及优质利润率，公司昔日三年有望已毕每股收益复合年增长率 15%-20%，并瞻望其股价坚贞于小摩阴事边界内的平均水平，因而保管 “增抓” 评级。

在估值方面，小摩的筹备价 1485 好意思元是基于科磊在 2026 年末已毕每股收益 45 好意思元，且来回价钱处于同业区间(25-35 倍)高端的假定。不外，科磊也濒临着一些风险，其身处高度周期性和竞争横暴的半导体行业，可能会出现严重的供需波动，且行业周期的时点、长度和严重进程难以预测，下行周期可能导致客户的需求裁汰。

此外，该行业商场一霎万变，如果科磊不行实时跟上快速变化的法式，设备出新的居品和时间，其业务可能会受到影响，特地是在极紫外光刻掩模检测计谋的实行上若有放荡，可能会动摇其商场诱骗地位。